2024年10月17日，“第二十五届中国覆铜板技术研讨会”在江西省九江市“半岛宾馆”成功召开。本届大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会覆铜板分会主办，九江德福科技股份有限公司承办。来自九江市委市政府相关部门、覆铜板及原材料制造企业、下PCB企业、设备制造企业、科研院所、相关友好协会等单位的代表参加了会议。
本研讨会的主题为“探索新技术 共享新机遇”。新一轮科技革命和产业变革深入演进，新质生产力引领新的应用场景变革，促进产业链的生产要素创新配置、驱动产业深度转型升级，以AI为代表的新一代信息技术，将赋能千行百业，成为电子信息产业的新引擎。覆铜板产业创新超越高质量发展正值关键时期，产业链上下游需携手并肩、深度融合、协同发展，共同推进覆铜板行业技术进步，助力产业链高质量健康发展。
本届大会邀请了中国覆铜板行业及其上下游行业企业家、专家及技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及覆铜板未来市场、技术的发展趋势，进行了深入广泛的研讨并作精彩演讲。
本次研讨会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长董榜旗主持。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长郭江程致开幕辞。中国电子电路行业协会覆铜板分会会长陈仁喜、江西省九江市人民政府副市长陈水连先后致辞。九江德福科技股份有限公司总裁罗佳致欢迎辞。
罗 佳
中国电子电路行业协会副秘书长李琼、CCLA覆铜板技术委员会杨中强主任为“2024年CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发证书。
中兴通讯股份有限公司资深工艺专家魏新启作“224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战”的报告。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作“ 碳氢覆铜板配方及工艺设计要点浅析”的报告。
10月17日下午，在“半岛宾馆”举行了“覆铜板技术报告专场”，国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任杨中强主持此专场报告会。
广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心硕士、高级工程师罗成作“超低介电损耗超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究”的报告。
教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心，中国地质大学（武汉）材料与化学学院博士后、副教授曾鸣作“ 面向高频通信应用的苯并噁嗪树脂的结构设计与聚合反应优化研究”的报告。
江西生益科技有限公司刘涛工程师作“ 双酚A型氰酸酯单体和预聚体在覆铜板中的应用性能对比”的报告。
九江德福科技股份有限公司副总经理杨红光博士作“电解铜箔界面状态与性能研究”的报告。
陕西荣泰联信新材料有限公司徐红工程师作“高介电聚苯醚陶瓷复合介质基板制备与研究”的报告。
国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强作“无源互调（PIM）影响因素、检测方法及low PIM天线用高频覆铜板”的报告。
南亚新材料科技股份有限公司研发经理邹水平作“一种Low CTE 无卤覆铜板的研制”的报告。
辽宁科技大学教授胡君一博士作“耐高温低损耗苊烯共聚树脂的研究与应用”的报告。
山东圣泉电子材料有限公司龙泉经理作“基于阴离子聚合技术合成可控窄分子量分布的二乙烯基苯（CDV）树脂”的报告。
浙江华正新材料股份有限公司研发专家沈宗华作“AI对覆铜板及其原材料的需求”的报告。
当日下午，与会嘉宾们还参观了九江德福科技股份有限公司。
来源：覆铜板分会
